要求以电容式MEMS低噪声麦克风关键技术研究与设计开发应用为研究背景，研究（1）传统单背板MEMS麦克风的灵敏度、频率响应等重要性能指标与其振膜形状、气隙高度、声学孔分布和残余应力等几何结构参数相关性；（2）通过数值推导与多物理场耦合仿真相结合的方式，梳理单背板MEMS麦克风结构参数对器件特性的影响；（3）提出双轮廓背板结合边缘声孔振膜MEMS麦克风结构，并通过多物理场耦合仿真软件对 MEMS麦克风器件进行结构优化以及性能表征；（4）MEMS麦克风设计与工艺及MEMS麦克风封装；（5）双轮廓背板结合边缘声孔振膜麦克风在偏置电压下灵敏度为-36.9dBV、20Hz~25.8kHz的平坦频响区间，并拥有高于125dB SPL的最大声压级、27V的吸合电压等性能指标；（6）生产工艺过程质量控制系统，以求提高产品质量，保证企业可持续性经济效益，工序工程能力指数Cpk达到1.62。