需求背景、现状:
BGA器件作为小型器件的典范,近年来广泛应用于电子产品中。与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数量更多、引脚间电感和电容更小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等诸多优点。但缺点也很明显:即BGA器件焊接完成后,由于所有焊点都在器件本体腹部以下,不能采用传统的目测方法观察和检验所有焊点的焊接质量,也不能使用AOI(自动光学检验)设备来判断焊点的外观质量。因此,BGA芯片板级焊接测试设备的开发,可以在电子产品故障分析中发挥重要作用,提高故障排除效率,提升产品质量。
所要解决的技术问题:
1. BGA的稳定拾取;
2. 保证芯片温度均匀性;
3. 贴装精度。
预期达到的效果:
1. 通过机构设计优化、气路控制等,实现尺寸10*10mm-150*150mm、重量0-300g的BGA可稳定拾取;
2. 实现贴装精度达到±40μm @3sigma;
3. 实现芯片温度均匀性控制在5℃以内。
技术领域 | 先进制造工艺与装备,先进制造与自动化,先进制造工艺与装备 | 需求类型 | 产品升级 | 有效期至 | 2023-02-16 |
合作方式 | 其他 | 需求来源 | | 所在地区 | |