江苏省技术产权交易市场

裸芯片封装功率半导体产线项目研发
575人浏览
发布时间: 2022-08-10 11:28:37 剩余时间: 已过期
需求编号
FT4888087904322560
发布者
凌动信息科技扬州有限公司
需求状态
已过期
意向投入
¥300,000元
联系方式
181xxxx7599 【点击查看】
功率半导体模块裸芯片封装生产线及工艺技术的研究。分析研究功率半导体模块中的裸芯片封装生产线及工艺技术。
技术领域
电子信息,通信技术
需求类型
关键技术研发
有效期至
2022-10-31
合作方式
合作开发
需求来源
服务机构
所在地区
最新动态
暂无数据